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名 称:芯湛半导体设备(上海)有限公司认 证:工商信息已核实
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产品简介
技术参数
可磨削材料 | si、csi ... ... |
磨削方式 | 立轴切入式磨削 |
可兼容加工晶圆尺寸(英寸) | Φ4,5,6,8 |
设备尺寸(mm)( 长×宽×高) | 2750×1200×2000 |
设备重量(KG) | 约4200 |
主轴数量 | 2 |
晶圆内精度(TTV)(um) | 3以下 |
晶圆间精度(WTW)(um) | ±3以下 |
加工产能 | >25 |
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