芯湛半导体设备(上海)有限公司
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产品详情
XZG200 全自动晶圆减薄机
XZG200 全自动晶圆减薄机的图片
参考报价:
面议
品牌:
芯湛半导体
关注度:
25
样本:
暂无
型号:
XZG200 全自动晶圆减薄机
产地:
上海
信息完整度:
典型用户:
暂无
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高级会员 第 1
名 称:芯湛半导体设备(上海)有限公司
认 证:工商信息已核实
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产品简介

    技术参数    

 

可磨削材料si、csi ... ...
磨削方式立轴切入式磨削
可兼容加工晶圆尺寸(英寸)Φ4,5,6,8
设备尺寸(mm)( 长×宽×高)2750×1200×2000
设备重量(KG)约4200
主轴数量2
晶圆内精度(TTV)(um)3以下
晶圆间精度(WTW)(um)±3以下
加工产能>25


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